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    芯片器件组装

    工艺简介:

    可进行塑料材质、玻璃、电路板、液体试剂、干试剂等多组件的精密组装

    优势:

    封装密度高、适合大量生产、加工效率高

    劣势:

    制造技术要求高

    应用范围:

    IVD

    产品详情

    可进行塑料材质、玻璃、电路板、液体试剂、干试剂等多组件的精密组装

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