自动点胶机在PCB上的常见应用主要包括以下几种：
接触式点胶：
时间压力型点胶：采用空气压力和针管实现对胶水流体的控制，通常点胶量与压力和时间成正比。优点是价格便宜、操作简单、适用性较好，缺点是压缩空气产生的热能会影响胶水的粘度和胶滴大小，且随着针筒内胶量的改变，点胶量也会变化。
活塞压力点胶：类似活塞-气缸机构，依靠匹配的活塞及气缸进行工作，通过体积决定涂胶量。优点是控制简单，缺点是需要经常清洗，且不适用含有颗粒的胶水。
螺杆计量泵点胶：使用恒定气压使胶水流入螺纹空隙，电机带动螺杆使胶水流出。优点是控制灵活且精确度高，缺点是对胶体粘度敏感，且螺纹反复旋转会降低粘度。

非接触式点胶：
喷射式点胶：采用喷射阀点胶，通过马达快速驱动活塞上下往复运动喷射胶体。优点是效率高、适用于低粘度胶水，缺点是机械结构复杂、清洗麻烦、成本较高。
压电式点胶：胶体被注射器内的恒压挤到喷嘴和压电陶瓷之间的空腔内，压电陶瓷沿喷嘴轴向震动挤出胶体。优点是点胶精度高、清洗方便、操作简单。

应用场景和优势：
PCB板排线粘接：全自动点胶机支持多种产品的点胶粘接，能够满足高精度要求，减少排线凹凸和断裂问题。
柔性线路板封装：全自动点胶机通过视觉定位功能对准产品进行点胶，确保出胶量适中，避免过多或过少影响封装效果。
芯片底部填充：具有高可靠性、耐热性好、抗机械冲击能力强等优点，且固化时间短，适合大批量生产。